神工股份688233 主营收入 主营产品

报告期：2024-12-31

主营产品构成（百万）
名称	占总收入比例	收入	同比变化	成本	毛利率	同比变化
半导体大尺寸硅片	1.47%	7.02	-14.98%	8.82	-25.56%	190.90%
大直径硅材料	36.50%	174.04	108.32%	62.92	63.85%	13.73%
硅零部件	24.85%	118.49	214.82%	71.63	39.55%	3.14%
其他(补充)	0.66%	3.17	-43.28%	2.71	14.66%	-6.91%
其中:16英寸以上	18.84%	89.83	--	27.68	69.19%	--
其中:16英寸以下	17.66%	84.22	--	35.24	58.15%	--
停工损失	0.00%	0.00	--	54.65	0.00%	--
总计		476.77
行业收入构成（百万）
名称	占总收入比例	收入	同比变化	成本	毛利率	同比变化
半导体硅材料及其制成品	98.95%	299.56	131.42%	143.37	52.14%	52.98%
其他（补充）	1.05%	3.17	-43.28%	2.71	14.66%	-6.91%
停工损失	0.00%	0.00	--	54.65	0.00%	--
总计		302.73
地区收入构成（百万）
名称	占总收入比例	收入	同比变化	成本	毛利率	同比变化
境内	69.12%	209.25	184.88%	99.66	52.37%	13.09%
境外	29.83%	90.31	61.29%	43.71	51.60%	35.80%
其他（补充）	1.05%	3.17	-43.28%	2.71	14.66%	-6.91%
停工损失	0.00%	0.00	--	54.65	0.00%	--
总计		302.73